주식회사 精好堂 (SEIKODO)


1959	4월	東京都中央區日本橋浜町에 有限會社精好堂로서 창업．
1984	10월	후렉소 CTP레이저조각기(ZEDCO 2300) 일본국내 최초 도입
1985	2월	EWS에의한 디지털 프리프레스 개시
1986	1월	제판방법의 다양화 초대형사이즈에의 대응 개시.
	5월	프리프레스에서의 PAL(PackageLayOutSystem)구상의 시동
	11월	Matsudo-shi,Chiba 에 관동공장 준공
1990	11월	전 회사적 Apple/Macintosh 제작 워크플로우의 구축
1994	3월	데이터통신에의한 디자인 리모트 교정 개시
1996	8월	DDF(Digital Direct Flexo)구상시동 DDF는DTP→CTP(Computer to plate)까지 통괄한 디지털 워크플로우 의 개념
1997	7월	PPC(Push Pin Clip)의 개발 PPC는 패키지 디자인 디지털 화상데이터베이스이다.
1997	10월	두대째의 레이저 조각기(FlexoMaster F-40/ZED)도입하여 DDF기술의 고도화
1999	2월	Oyama-shi,Tochigi 신 사업소 준공.
2000	7월	중소기업종합사업단에서 SBIR(과제대응기술혁신촉진사업)위탁기업으 로 인정받았으며「고정도 후렉소 제판기술의 연구조사」 실시
2000	11월	CDI(Cyrel Digital Imager)를 도입하여 수지판의 디지털 제판개시
2001	6월	PackWeb 릴리스 PackWeb는 웨이브에서 디자인 교정이나관리가 가능한 데이타베이스
2001	8월	동경도 경영혁신지원법인정기업으로 승인
2002	8월	동경도 산업로동국및경제산업성 관동통산국의 고정도 후렉소 제판 기술의 확립, 새시장창조에 연관되는 경영혁신보조 사업자로 선정
2003	9월	IGAS 2003전시 Asahi KASEI의 부스에서 CTSS/CTS 발표.
		CTSS는 고정도 후렉소제판기술확립의 성담,「후렉소 엔도레스제판(감광성 수지판)」이다. 금후 후렉소에서의 패키지업계에서 요구하는 「엔도레스판」이 가능하게 되였으며 보다많은 분야에서 후렉소 인쇄의 전계가 기대된다.
	12월	FTAJ(일본 후렉소 기술협회) 기술세미나에서 CTSS의 기술 발표
2004	4월	CMM Japan 전시회에서 CTSS/CTS/DLA 발표 진행하였고 본격적으로 전상품의 판매 개시
	5월	Korea Pack전시회(서울)CLAIRE 회사와제휴 한국에서의 CTSS 발표와판매 개시
	6월	동경도중소기업진흥공사 뉴마켓 개탁지원기업에 등록
	10월	Flexo Japan전시회(FTAJ)에서 테이블톱 출전
		「City Sales」전시회(미라노 마도릿도) 에서 CTSS 출전
2005	4월	「A-PACK- 2005 OSAKA」전시회 출전
2005	9월	Pack Web서버의 강화 실시 갈수록 증가되가는 Web데이터에 대응하기 위하여 종래 10배의 용량을 확보하여 보다 안전성 환경을 실현
2006	1월	東京都中央區日本橋小舟町로 본사 이전
	5월	Cool Biz 팀 마이너스 6%에 법인부문에 참가
	11월	Flexo JAPAN2006 테이블 톱쇼 출전
2007	1월	關東工場　신사옥 증설.출전
	4월	「신기능성재료전시2007」에 출전
	8월	Converting 종합정보잡지 「Convertech」8월호에 당사의 기사 게재
2008	7월	Compliance 경영에의 종사 개시
	9월	APR^TM → TENA^TM 에의변경및신제조라인 설치 Esko-Graphics 머신 도입 (Cyrel Digital Fleexo Plate Imagers) 동사 Digital Flexo Suite 시스템 도입
	10월	Flexo JAPAN 2008 테이블 톱쇼 출전
	12월	커팅테이블 도입
2009	1월	제48기경영계획의 핵심Compliance경영을 갖추어 精好堂 Compliance 위원회 설치．
	6월	제49기경영계획에의한 내부통제도입을목적으로한「인터널컨트롤·프로젝트 팀」을　본부에 설치． 2010/7월 제도도입의 목표．
	7월	「精好堂Compliance 행동기준」의 발효와실시 전사원·관리직을 대상으로 Compliance및 내부통제에 관한 유지교육을 전개중．